PASTA TÉRMICA 3gG PLATA

La principal característica de la pasta térmica es ofrecer una alta conductividad térmica, razón para su uso: se aplica entre la superficie superior del procesador y la superficie de contacto del disipador. Su finalidad es la de “mover” el calor del primer componente al segundo, aunque además, dado que solemos hablar de superficies metálicas, existen irregularidades que son tapadas por la pasta para lograr un mejor contacto entre ambas partes.

En definitiva, el fin de la pasta térmica es servir como elemento físico intermediario entre el procesador (generalmente CPU, aunque también otros chips) y el disipador, para que el calor generado por el primero pueda moverse a lo largo de la pasta térmica y llegar al segundo que, a través de sus ventiladores, lo enviará al exterior.

 

Imagen1

Componentes de la pasta térmica

Aunque este apartado es más una cuestión química que de electrónica o hardware, vamos a dar unas pequeñas pinceladas sobre cuál es la composición de la pasta térmica.

En primer lugar es necesario discriminar entre los diferentes tipos de pasta térmica, entre los que podríamos decir que dos de ellos son los más comunes: las basadas en componentes cerámicos y las basadas en componentes metálicos.

 

Comentarios  

 
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